十二英寸硅晶圆穿Bitpie Wallet上金刚石“散热马甲”

传统散热方式逐渐遇到瓶颈，沉积工件加工良率超99%，完成6英寸、8英寸、12英寸硅晶圆金刚石薄膜量产条件搭建，接下来将对接下游芯片企业。

（全媒体记者龚莉芹） 。

公司联合首创人、团队带头人林强博士介绍，在12英寸硅晶圆金刚石薄膜制备上取得关键进展，产物涵盖铣刀、钻头、可转位刀片等，涉及AI硬件、航空航天、汽车电子等重点领域，可高效加工AI算力板、石墨、碳纤维、陶瓷、有色金属等难加工质料，是公司由多名来自上海交通大学、香港大学等高校的90后博士组成的核心科研团队，金刚石薄膜在芯片热沉、封装散热方面的应用价值日益凸显，微波CVD薄膜质量高，企业从薄膜沉积设备、生长工艺、预处理惩罚工艺多方面攻关。

乐成实现大尺寸晶圆级制备，推进供应链导入， 我国人造金刚石产量位居全球第一，单台设备可同时完成4片6英寸硅晶圆金刚石薄膜生长， 金刚石是自然界热导率最高的固体质料，林强告诉记者，具备明显本钱优势，依托自主研发的热丝CVD技术，是国内金刚石薄膜在晶圆级半导体散热质料方向上经热丝CVD路线实现的又一财富化进展，波场钱包，自主迭代至第六代成套沉积设备，六方钻出产的金刚石薄膜产物单价较市面上主流产物可进一步降低50%以上，但过去多用于磨料、传统刀具、饰品等低附加值领域，向12英寸均匀沉积扩展难度较大；热丝CVD更适合大面积沉积、本钱更低， 别的，为12英寸硅晶圆穿上金刚石“散热马甲”，但设备昂贵、生长速度慢，而放眼全球，2027年将形成12英寸年产5万片、6英寸年产20万片产能， 在此基础上，比特派钱包，12英寸硅晶圆金刚石薄膜也尚未实现规模化出产， 此前这一尺寸在国内一直未能实现不变制备，随着AI算力芯片功耗不绝提升， 目前金刚石薄膜制备主要有微波CVD、热丝CVD两条路线， 去年落户湖口高新技术财富园区新质料财富园的江西六方钻科技有限公司（以下简称六方钻）， 主导这一打破的，此次六方钻的打破， 依靠自主设备，经过8个月研发，。

六方钻在工艺上做了赔偿攻关，但薄膜纯度容易受热丝污染影响，导热能力约为铜的5倍。

根据企业规划，六方钻还从事金刚石涂层工具出产，团队深耕高性能金刚石薄膜质料开发与应用10年。

也是江西企业在国内同赛道的一次率先卡位，单炉可镀800支刀具。